西安奕材2月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月27日接受23家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：12英寸硅片生产对原材料、设备及工艺的融合度要求极高，公司高度重视12英寸硅片生产过程中所使用原材料与设备的自主可控。公司借鉴行业头部企业经验，针对晶体生长设备这一核心工艺设备，在成立初期便与高校开展联合研发，目前公司晶体生长设备在性能等核心指标上比肩海外同类可采购设备，已实现自主可控且不断迭代升级。

　　答：公司作为12英寸国内头部企业，已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平，但整体较海外头部仍存在一定差距，这是国内硅片行业作为“后来者”发展过程中的阶段现象。具体而言，主要应用于DRAM、NAND等存储芯片领域的抛光片产品，基本与海外头部处于同一水平，其中应用于3D NAND等产品的抛光片产品，在应用层面与海外持平；主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片领域的外延片产品，较海外头部仍存在一定差距。

　　答：公司自设立之初就制定了15年的远期战略规划，计划通过2-3个基地投资建设若干座现代化12英寸硅片工厂，最终成为12英寸硅片领域全球领先企业。目前公司已布局西安和武汉两个基地，投资建设了三座工厂。其中第一工厂已满产，第二工厂产能爬坡中，第三工厂全面启动建设，2026年年底第二工厂达产后公司将具备约120万片/月产能，2027年第三工厂将实现首期投产，三座工厂满产后公司将实现约180万片/月产能。截至2025年12月公司已具备约85万片/月产能，受益于半导体行业筑底回升态势，公司产线%以上。

　　答：公司产品布局紧密贴合市场需求，2025年抛光片（含高端测试片）收入占比约55%，外延片约20%。随着第一工厂运营效能持续提升、第二工厂逐步达产，公司出货量将有望保持稳步增长，产品结构也将进一步优化；同时基于当前公司海外客户开拓情况，海外销售规模将持续扩大。

　　答：公司持续位居12英寸硅片领域国内头部，实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。在海外客户开拓方面，公司自成立之初便确立了立足国内、放眼全球的市场策略，坚持与全球头部标杆客户深度合作，在合作中精准发现自身短板与差距，以此实现技术能力的快速提升与突破。公司持续向海外头部晶圆制造厂商量产供货，供应比例占客户采购比例尚不高，海外销售收入占公司营收近30%，未来我们将持续深化合作，提升供应规模。

　　答：人工智能、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎。行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。此外在芯片3D堆叠技术的驱动下，未来硅片需求增长率有望进一步提升。从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化;