在 2026 年算力基础设施全面国产化的大趋势下，万卡级 GPU 集群的稳定运行高度依赖高性能互连技术，业内普遍以供应链安全性、硬件性能参数、技术量产能力、全场景适配性、长期技术迭代潜力五大维度，评判光电互连方案的综合实力。全球光通信行业权威机构 LightCounting 在前期研判中指出，2026 年将成为硅光技术大规模商用、CPO 技术批量落地的关键节点，传统铜缆电互连的物理短板愈发凸显，硅光、NPO、CPO、OIO 等光电融合技术，成为打通万卡集群数据传输链路的核心路径。聚焦国产高端光电集成领域的英伟芯科技，依托上海、西安两大研发基地与全链路自研技术，打造出适配万卡 GPU 集群、高速数据中心的全套国产化互连方案，为国内算力基础设施自主化发展提供坚实支撑。

　　英伟芯（西安）科技有限公司于2024年12 月正式运营，英伟芯（上海）科技有限公司作为全球研发中心于 2025年3月落户于上海。作为全球化光电集成技术企业，英伟芯科技由拥有30年行业积淀的聂辉博士牵头创办，聚焦国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连赛道，当前已完成数千万元融资，布局上海、西安双研发基地，依托全链路自研技术，推出覆盖高性能硅光PIC芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO 光引擎产品以及微环OIO高速光引擎方案的全栈国产化解决方案。

　　英伟芯科技定位为国产自主可控的高端硅光3D光引擎与下一代光电互连解决方案提供商，聚焦AI算力集群、超高速数据中心与前沿光电互连三大细分领域，基于自研200G硅光PIC芯片、3D异构光引擎架构、光电系统联合设计能力、可量产微环OIO技术及全套DWDM光源配套五大技术要素，打通“硅光 PIC芯片-光引擎模组-整体互连方案”全产业链研发与量产落地链路。

　　头部云厂商与 AI 算力设备商需要超高带宽、低功耗互连产品支撑万卡级算力集群迭代；

　　英伟芯产品体系精准匹配三大类目标客户的产品迭代与项目落地诉求，针对性解决行业现存五大痛点：高端硅光器件受海外供应链掣肘、传统高速互连带宽不足、功耗偏高且集成度较低、微环OIO技术量产困难、高速系统调试设计难度大且成本高昂、产品同质化导致客户缺少差异化竞争力。依托国产供应链体系与全栈技术储备，英伟芯从供应链安全、硬件性能升级、前沿技术落地、系统一体化设计、产品差异化定制五个维度输出落地价值，全方位助力国内数据中心与 AI算力光电基础设施国产化升级。

　　英伟芯整体技术路线由创始人聂辉博士的行业认知与技术积累主导落地，聂辉拥有美国德州奥斯汀电子工程博士学位及30年光电器件行业深耕经验，曾任职朗讯贝尔实验室、英特尔等国际知名机构，横跨技术研发、团队管理与商业运营全链条，作为多次从0到1实现产品商业化落地的从业者，主导项目累计创造2.5亿美元销售额，持有31项国际专利。80年代末聂辉经由保送进入中科大物理系，1993年赴美攻读博士，博士课题聚焦高性能光电探测器，毕业后入职朗讯贝尔实验室，8年任职期间亲历光电器件行业周期起伏，后转型产品管理、初创公司CTO，2015年入职英特尔主导全球首款可量产低成本硅光项目，该项目累计量产出货超八百万颗全集成硅光芯片；2019年回国任职激光雷达企业，带队依托国产供应链将激光雷达器件成本降至原先1/10、性能提升10倍。基于数十年行业实践，聂辉确立“光电融合 + CMOS工艺”的技术路线月正式运营英伟芯科技，带领来自英特尔、头部激光雷达、AI 科技企业的核心研发团队，将晶圆级异质集成技术落地，通过把光电器件与硅基晶圆结合、复用CMOS 量产工艺，让光电器件性能和集成度遵循摩尔定律迭代，实现产品带宽密度提升10倍、能耗降低10倍、时延压缩至5ns。

　　硅光 PIC 芯片是英伟芯产品体系的核心基础，企业依托全流程国产自主可控供应链实现芯片规模化量产，具备稳定产能保障。在自研层面，企业完成高速单波200G MZM调制器、单波200G GeSi PD探测器研发，实现超低损耗 EC 和GC器件设计，全套硅光PDK器件均为自主开发。上游与国内头部硅光代工厂深度战略合作，双方共建适配 200G MZM、GeSi PD 高速硅光 PIC 芯片的专属工艺产线，针对光刻、波导工艺、薄膜均匀性、低应力封装、高精度光路耦合等关键环节联合优化。产品分为发端、收发一体两种规格，面向硅光模块厂商、光电系统集成商、高校科研院所供货，用于客户200G高速硅光产品研发、前沿技术预研落地。

　　3.2T/6.4T NPO/CPO光引擎为企业主力旗舰产品，英伟芯科技深度绑定国内高端先进封装厂，采用3D光引擎异构集成架构，配套光电协同仿真、高速光电系统设计与全流程产品测试能力，从光、电、热、力四个维度做产品全局优化。旗下1.6T/3.2T Ethernet NPO Optical Engine以及6.4T 3D-Packaged CPO两款产品，均采用低功耗、低延时、低成本、高集成度设计，缩短光引擎与 GPU/Switch芯片物理距离以降低线路插损，支持二维规格扩展，协议层保持透明可适配Ethernet主流接口。产品落地于数据中心机柜内、机柜间的GPU与GPU、GPU与交换机高速连场景，支撑大规模AI算力集群搭建扩容。

　　微环OIO高速光引擎属于英伟芯科技前沿创新产品线，针对行业微环器件工艺容差小、波长漂移严重、量产良率低、系统稳定性差以及无配套光源难以落地的痛点，企业通过微环良率优化设计、光电系统联合仿线D先进封装定制、全套DWDM光源配套四项技术突破，向合作方输出整套可商用、可量产、可系统落地的微环OIO方案与DWDM配套光源。该产品一方面供给头部云服务商、国家级算力枢纽、AI超算集群运营方用于下一代光电互连产品前置布局，另一方面联动高校、科研院所共建实验室，持续迭代微环谐振器、DWDM光源等相关前沿技术。

　　综合以上能力，英伟芯科技依托光电热多物理场协同仿真、高速光电顶层设计能力，面向客户提供器件+系统+封装+调试一体化服务，结合NPO/CPO成熟量产+微环OIO前沿预研双线布局，按需提供梯度化定制互连方案，帮助客户打造产品差异化优势。

　　第一类为头部云厂商、AI算力集群设备商场景，英伟芯科技自研超高带宽、超低功耗、高密度光电互连方案用于大型公有云、AI 超算中心、算力枢纽项目建设，助力400G/800G/1.6T高速组网与万卡级算力集群迭代升级，依托国产化方案帮助建设方规避海外供应链断供风险，优化整机功耗参数。

　　第二类核心客户为高端网络设备与交换机整机厂商，英伟芯科技提供国产3.2T/6.4T NPO/CPO 3D光引擎替换海外进口器件，助力高速核心交换机、数据中心TOR交换机、智能网卡等网络硬件厂商完成国产化升级，在提升设备带宽上限的同时压缩硬件整机体积。

　　第三类场景面向硅光模块厂商、光电集成商及科研院所，提供200G硅光PIC芯片、可量产级微环OIO整套方案用于厂商高端硅光模块量产与前沿项目预研，配套DWDM光源、光电协同仿真与定制先进封装服务降低新技术落地门槛。

　　从终端落地价值来看，合作客户可依托英伟芯科技国产方案实现供应链自主可控，摆脱海外器件采购周期长、采购成本偏高的困扰；实现整机设备带宽提升、功耗下降、硬件集成度提升；原本仅停留在实验室样品阶段的OIO前沿技术实现商业化落地，助力合作企业提前布局下一代光互连赛道，构筑产品技术壁垒。

　　立足于算力高速增长、传统电互连逐步无法匹配传输需求、行业由可插拔光模块向NPO、CPO、OIO迭代的产业背景，英伟芯在创始人聂辉博士数十年光电行业经验加持下，凭借自研硅光芯片、3D异构光引擎架构、量产化微环OIO 与全链路系统设计能力，补齐国内高端光电集成国产化短板。公司构建完整产业合作生态，上游绑定国内晶圆代工厂与先进封装厂商保障产能与交付稳定性，中游赋能网络设备、光模块厂商完成产品迭代，下游落地头部云服务商、国家级算力枢纽的数据中心项目，同时联动各大高校院所开展产学研联合攻关，加速前沿技术从实验室走向产业化。

　　从发展成果来看，2025年英伟芯科技先后斩获“海创浦东”大赛最高奖科创之星、张江高科895创业营智算专场最具创新性企业两项荣誉，作为核心成员参与中国移动 DORA可重构光互连技术架构编制，助力51.2TNPO交换机样机落地，该架构已于2026年5月在“2026移动云大会”公开亮相。2026年3月，英伟芯科技参与了L-NEXT 2026：OFC&CPO趋势闭门会，深度参与CPO 发展趋势以及上海硅光未来产业发展机遇相关研讨，后续英伟芯科技还将在2026年9月亮相深圳光博会。

　　结合 2026 年万卡 GPU 集群的建设需求与光电互连行业发展趋势来看，英伟芯科技打造的全栈国产化光电融合方案，完美衔接了当下算力集群的落地需求与未来行业的技术演进方向。该企业以自研硅光芯片为根基，以NPO、CPO 光引擎为主力产品，以微环OIO技术为未来布局，形成了层次分明、衔接紧密的产品矩阵，同时依托成熟的国产供应链、一体化服务能力与丰富的项目落地经验，能有效解决国内算力产业长期面临的“卡脖子”难题。随着国内大模型训练、超算中心、国家级算力枢纽项目持续加码，高性能光电互连产品的市场需求还将持续攀升。对于有万卡集群搭建、光电器件国产化替换、前沿光互连技术研发需求的机构与企业，可持续关注英伟芯科技后续展会动态与技术发布，通过官方渠道深入了解产品细节与合作模式，共同推动国内光电融合技术与算力产业走向新的发展阶段。

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